반도체 DRAM 용어 중에 Advanced MR-MUF와 Hybrid Bonding이 무슨 뜻인지 알아볼게요. 지난 금요일 미국 주식이 전체가 하락하고 특히 반도체 관련 업종들이 크게 하락했지만, 아직은 반도체 주식이 더 이익을 낼 수도 있으니 열심히 공부해 보아요.
반도체 용어: Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill)
Advanced MR-MUF 정의
칩 사이 공간에 액체 형태의 보호재를 주입하여 굳히는 공정입니다. 칩을 쌓아 올린 3D DRAM 제조에 사용됩니다.
Advanced MR-MUF 장점
- 칩 사이 공간을 완전히 채워 공극을 줄여줍니다.
- 열전도율이 높아 발열 문제를 개선합니다.
- 칩 사이 접합 강도를 높여줍니다.
반도체용어: Hybrid Bonding
Hybrid Bonding 정의
두 가지 유형의 계면(면과 면 사이의 본딩)을 동시에 형성하는 기술입니다. 3D DRAM 제조에 사용됩니다.
두 가지 유형의 계면이란
- 산화물 면과 면 사이의 본딩
- 구리와 구리 사이의 본딩
Hybrid Bonding 장점
- 칩 사이 접합 강도를 높여줍니다.
- 전기적 연결을 개선하여 신호 손실을 줄입니다.
- 3D DRAM 제조 공정을 단순화합니다.
반도체 용어:Advanced MR- MUF와 Hybrid Bonding 참고
- MR-MUF는 칩 사이 공간을 채우는 데 사용되는 반면, hybrid bonding은 칩 사이 접합을 강화하는 데 사용됩니다.
- 두 기술은 모두 3D DRAM 제조에 중요한 역할을 합니다.
- SK하이닉스 뉴스룸
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