반응형 반도체10 반도체 후공정: 주)에이엘티(172670) 알아보기 (주)에이엘티는 2003년 설립된 반도체 테스트 및 패키징 분야의 전문 기업입니다. 충청북도 청주에 본사를 두고 있으며, 반도체 테스터, 웨이퍼 패키징 장비 등을 생산하고 판매합니다. 2023년 7월 코스닥 시장에 상장했습니다. (주)에이엘티의 주요 사업 및 제품 회사는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 이와 관련된 테스트 후 가공 공정을 영위하고 있습니다. ● 반도체 테스트: 생산된 반도체 칩의 기능 및 성능을 검사하는 시스템 제공 ▷주요 고객: 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등 ● 웨이퍼 패키징: 반도체 칩을 보호하고 연결하는 패키징 기술 제공 ▷주요 제품: 팬아웃 패키지, QFN 패키지 등 (주)에이엘티의 재무 정보 ● 2023년 매출: 4.. 2024. 4. 12. 한미반도체와 이오테크의 차이점(반도체 관련주) 한미반도체는 HBM 시장 성장 및 프리미엄 시장 점유율 확대하고 있고, 이오테크닉스는 삼성전자 핵심 공급업체 위치 확보 및 웨이퍼 레벨 패키징 시장 성장에 기대할 수 있습니다. 우리가 반도체 관련주 투자 시에 지속력이 더 있고, 투자 이익이 더 클 것 같은 곳은 역시 한미반도체가 아닐까요? 한미반도체와 이오테크의 회사개요 1. 한미반도체 1) 주요 사업: 반도체 후공정 장비 (EMI 쉴드, 비전 플레이스먼트) 2) 설립일:1993년 3) 시가 총액: 14조 4,160억 원 (2024년 4월 11일 기준) 2. 이오테크닉스 1) 주요 사업: 반도체 후공정 장비 (레이저 마커, 레이저 커터) 2) 설립일:1999년 3) 시가 총액: 3조 3,879억 원 (2024년 4월 11일 기준) 한미반도체와 이오테크의.. 2024. 4. 12. 그래픽 시장의 혁명을 일으킨 엔비디아(NVIDIA)의 역사와 성장 과정 엔비디아는 1993년에 창업한 미국의 그래픽 처리 장치(GPU) 제조사로, 게임 시장의 성장성을 예측하고 그래픽 카드에 올인하여 성공하였으며, 이후 인공지능과 딥러닝 분야로 사업을 확장하여 미국 반도체 1위 기업이 되었습니다. 1. 엔비디아(NVIDIA)의 역사와 성장 과정 엔비디아는 1993년에 설립된 미국의 반도체 기업으로, 그래픽 처리 장치(GPU) 분야에서 세계적인 기업으로 성장했습니다. 창업자인 젠슨 황은 어린 시절부터 과학과 기술에 관심이 많았으며, 대학 졸업 후 lsi 로직에서 그래픽 부서로 이직을 했습니다. 이후 젠슨 황은 컴퓨터의 미래를 그래픽이라고 생각하고, 엔비디아를 창업했습니다. 초기에는 그래픽 카드를 중심으로 사업을 전개했지만, 이후에는 인공지능, 사물 인터넷, 증강 현실과 가상현.. 2024. 2. 20. 액체 침냉각 기술업체: Modine (MOD)의 최근 주가 정보와 적정가 Modine Manufacturing Company (MOD)는 열 관리 시스템 및 구성요소를 전문으로 하는 기업으로, 다양한 글로벌 시장에 엔지니어링 난방 및 냉각 구성요소, 원래 장비 제품 및 시스템을 제공합니다. 이 회사는 기후 솔루션 및 성능 기술 두 가지 주요 부문을 통해 사업을 운영하고 있습니다. Modine Manufacturing Company (MOD)의 최근 주가 성과 및 적정가 분석 Modine은 금융 지표 및 시장 내 위치를 기반으로 높은 평가를 받고 있습니다. ● 최근 9개월 성과: 매출은 7% 증가하여 1.8B USD에 도달했고, 순이익은 63.2M USD에서 135.7M USD로 증가했습니다. ● 주가 변동성: 최근 1주일 상승률은 9.58%, 1개월 상승률은 23.86%, 3.. 2024. 2. 19. 반도체 용어: HBM은 무엇인가요? HBM은 "High Bandwidth Memory"의 약자로, 이는 고대역폭 메모리를 의미합니다. 컴퓨팅 하드웨어, 특히 그래픽 카드(GPU)와 고성능 컴퓨팅 분야에서 많이 사용되는 첨단 메모리 기술입니다. 반도체 용어: HBM의 핵심 특징 ● 매우 높은 대역폭: HBM은 GDDR5 또는 GDDR6와 같은 다른 DRAM 메모리에 비해 데이터 처리 속도(대역폭)가 훨씬 뛰어납니다. 이는 그래픽 처리에서 대용량 데이터 처리, 인공지능 알고리즘, 고성능 애플리케이션 실행 등의 필요에 적합합니다. ● 3D Stacked Design (3차원 적층 구조): HBM은 여러 DRAM 다이(칩)을 수직으로 쌓아 올린 구조를 갖추고 있어 넓은 버스와 단거리 연결을 가능하게 합니다. 이를 통해 전력 소비를 줄이고, 기존 .. 2024. 2. 15. 엔비디아(NVIDIA), AI 분야 성장으로 시가총액 1조 8300억 달성 미국 주식 4위 등극 2024년 2월 14일, 엔비디아(NVIDIA)의 주식은 강세를 보이며 전일 대비 17.72달러 상승한 739.00달러에 거래를 마감했습니다. 이는 최근 몇 주 동안 상승세를 이어가고 있는 것으로, 1월 2일에는 481.68달러에 거래되었고, 1월 24일에는 613.62달러까지 상승했습니다. 엔비디아 시가총액 4위 등극 엔비디아의 시가총액은 1조 8300억 달러에 달하며, 이는 엔비디아가 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있음을 시사합니다. 또한, 엔비디아의 주식은 베타(5Y 월간)가 1.68로, 시장 평균보다 변동성이 높은 편입니다. P/E 비율(주가수익비율)은 97.49로, 엔비디아의 수익성과 성장 가능성에 대한 투자자들의 기대를 반영합니다. 엔비디아의 주가는 인공지능(AI) 기술에 대한 강력한 수요와.. 2024. 2. 15. 미국 주식 뉴스: 2월 7일 TSMC, ARM등 여전한 AI 반도체 종목의 상승 2024년 2월 7일 미국 주식은 여전한 AI의 강풍으로 마감했습니다. TSMC, ARM을 비롯한 AI 반도체주식의 상승과 디즈니, 로블록스 등도 상승마감했습니다. 미국주식 뉴스: TSMC 상승 TSMC의 1월 매출은 AI 칩에 대한 강력한 수요에 힘입어 7.9% 증가한 2,157억 9,000만 대만달러(69억 달러)를 기록하며 긍정적인 상승세를 보였습니다. 이러한 증가는 AI 칩에 대한 첨단 기술로 인해 TSMC가 주도할 것으로 예상되는 등 해당 부문의 회복을 예고합니다. TSMC의 주가는 2024년 2월 6일 119.39달러로 마감되어 이전 종가보다 0.60달러(+0.51%) 소폭 상승했습니다. 미국 주식 뉴스: ARM 상승 ARM Holdings는 컨센서스 추정치를 초과한 0.29달러의 Non-GA.. 2024. 2. 8. 미국 주식 시장 혼조세 마감 1월 24일 2024년 1월 24일 미국 시장은 매크로는 큰 변동 없이 혼조로 마감했습니다. 개별 종목들의 등락이 눈에 띄는 데 테슬라는 시장 예상치를 하회해서 주가가 떨어지고, 넷플릭스는 가입자 수 증가로 주가가 급등했습니다. 미국 주식 시장 1월 24일 요약 ● 미국 증시는 혼조세 마감했습니다. ● 테슬라 ... 4분기 매출은 251.7억만 달러, 주당 순이익은 0.71달러로 시장 예상치를 하회했습니다. 테슬라는 올해 실적 전망치가 시장에서 높게 잡히지 않고 있어서 주가가 추가 하락할 가능성도 있습니다. ● 넷플릭스 ... 4분기 가입자수는 131만 명 증가해서 사상 최대치를 기록했습니다. 넷플릭스는 올해도 가입자수 증가를 이어갈 것으로 예상됩니다. ● 반도체 ...ASML, AMD, Applied Materia.. 2024. 1. 25. AI,반도체 관련주_ AMD의 성장성과 주력사업 AMD는 미국의 반도체 기업으로 CPU, 그래픽 카드, 통신 모듈 등을 생산하고 있습니다. 글로벌 IT 시장 특히 AI의 성장에는 AMD의 CPU, 그래픽 카드 등이 필수적인 요소로 AMD의 성장세에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. AI, 반도체 관련주 AMD의 주력 사업 ● Gaming ... 그래픽 카드를 주력으로 하는 사업 부문입니다. AMD는 2023년 기준으로 글로벌 그래픽 카드 시장 점유율 2위를 차지하고 있습니다. ● Client ... 데스크탑이나 노트북용 CPU를 주력으로 하는 사업 부문입니다. AMD는 2023년 기준으로 글로벌 CPU시장 점유율 3위를 차지하고 있습니다. ● Embedded ... FPGA(Field-Programmable Gate Array)를 주력으로 하는.. 2024. 1. 23. 이전 1 2 다음 반응형
