반응형 반도체14 유리 기판, 차세대 반도체 기술의 핵심이 될까? 최근 반도체 시장에서 '유리 기판'이라는 단어가 자주 언급되고 있습니다. 특히, 엔비디아나 TSMC 같은 기업들이 이 기술에 주목하고 있는데요, 도대체 유리 기판이란 무엇이고 왜 중요한 걸까요? 안될공학에러님의 유리기판 설명을 정리해보았습니다. 1. 유리 기판이란 무엇인가요?기존 반도체 공정에서는 주로 실리콘이나 플라스틱 재질의 기판이 사용됩니다. 하지만 최근 들어 성능을 더 높이기 위한 방법으로 ‘유리’를 기판 소재로 사용하는 기술이 주목받고 있어요. 유리는 기존 재료에 비해 열에 더 강하고, 전기 신호 손실을 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 2. 왜 유리 기판이 필요할까요?현재 우리가 사용하는 고성능 컴퓨터, 스마트폰, 그리고 AI 기술을 구현하는 반도체 칩들은 매우 복잡한 구조를 가지고 .. 2024. 10. 20. 반도체 제조 공정: 선공정과 후공정의 이해 반도체는 현대 기술의 핵심 부품으로, 컴퓨터, 스마트폰, 자동차 등 다양한 전자기기에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 반도체가 어떻게 만들어지는지에 대한 이해는 기술 발전의 흐름을 파악하는 데 큰 도움이 됩니다. 반도체 제조 과정은 크게 선공정(前工程)과 후공정(後工程)으로 나눌 수 있으며, 각각의 단계가 반도체의 성능과 품질에 중요한 영향을 미칩니다. 1. 반도체 선공정: 기술의 최첨단선공정(Advanced Process)은 반도체 제조의 첫 번째 단계로, 실리콘 웨이퍼 위에 수많은 트랜지스터와 회로를 형성하는 과정입니다. 이 공정은 매우 정밀하고 복잡한 기술을 필요로 하며, 반도체 칩의 성능을 결정짓는 핵심적인 단계입니다. 미세 공정의 중요성선공정에서 중요한 요소는 미세 공정입니다. 미세 공정이란 .. 2024. 8. 12. 온디바이스 AI 시대의 주역: 애플과 퀄컴, 그리고 (이효석아카데미_이형수대표) 2024년, 반도체 시장은 AI 중심으로 재편되고 있습니다. 특히 주목할 분야는 바로 '온디바이스 AI'입니다. 스마트폰을 비롯한 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI는 빠른 속도와 낮은 전력 소모, 그리고 데이터 보안 측면에서 강점을 지니고 있습니다. 애플, 온디바이스 AI 시대의 선두주자로 부상온디바이스 AI를 주도할 기업 팀 쿡 CEO가 이끄는 애플은 온디바이스 AI 시대의 주도권을 잡기 위해 공격적인 행보를 보이고 있습니다. WWDC 2024에서 애플은 자체 개발한 AI 칩인 'M4'를 공개하며 온디바이스 AI 성능을 획기적으로 향상시켰습니다. 또한, 애플은 독자적인 OS와 반도체 설계 능력, 그리고 막대한 빅데이터를 기반으로 온디바이스 AI 생태계를 구축하고 있습니다. 퀄컴, .. 2024. 5. 28. 미국 주식: 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 엔비디아의 블랙웰 아키텍처는 차세대 인공지능(AI) 워크로드를 위한 강력한 GPU 플랫폼입니다. 이 아키텍처는 주로 대규모 언어 모델과 같은 고급 AI 응용 프로그램을 대상으로 하며, 이전 세대보다 훨씬 높은 연산 효율과 성능을 제공합니다. 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 주요 특징● 강력한 성능: 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하여 전작인 하퍼 아키텍처보다 두 배 이상의 성능을 제공합니다. 이는 초거대 언어 모델(LLM)을 포함한 대규모 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 크게 향상해 실시간 생성형 AI 구현을 가능하게 합니다. ● 뛰어난 에너지 효율성: 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 동일한 성능을 구현하여, 기업의 운영 비용 절감에 기여합니다. ● 광범위한 활용 분야.. 2024. 5. 24. 반도체 후공정: 주)에이엘티(172670) 알아보기 (주)에이엘티는 2003년 설립된 반도체 테스트 및 패키징 분야의 전문 기업입니다. 충청북도 청주에 본사를 두고 있으며, 반도체 테스터, 웨이퍼 패키징 장비 등을 생산하고 판매합니다. 2023년 7월 코스닥 시장에 상장했습니다. (주)에이엘티의 주요 사업 및 제품 회사는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 이와 관련된 테스트 후 가공 공정을 영위하고 있습니다. ● 반도체 테스트: 생산된 반도체 칩의 기능 및 성능을 검사하는 시스템 제공 ▷주요 고객: 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등 ● 웨이퍼 패키징: 반도체 칩을 보호하고 연결하는 패키징 기술 제공 ▷주요 제품: 팬아웃 패키지, QFN 패키지 등 (주)에이엘티의 재무 정보 ● 2023년 매출: 4.. 2024. 4. 12. 한미반도체와 이오테크의 차이점(반도체 관련주) 한미반도체는 HBM 시장 성장 및 프리미엄 시장 점유율 확대하고 있고, 이오테크닉스는 삼성전자 핵심 공급업체 위치 확보 및 웨이퍼 레벨 패키징 시장 성장에 기대할 수 있습니다. 우리가 반도체 관련주 투자 시에 지속력이 더 있고, 투자 이익이 더 클 것 같은 곳은 역시 한미반도체가 아닐까요? 한미반도체와 이오테크의 회사개요 1. 한미반도체 1) 주요 사업: 반도체 후공정 장비 (EMI 쉴드, 비전 플레이스먼트) 2) 설립일:1993년 3) 시가 총액: 14조 4,160억 원 (2024년 4월 11일 기준) 2. 이오테크닉스 1) 주요 사업: 반도체 후공정 장비 (레이저 마커, 레이저 커터) 2) 설립일:1999년 3) 시가 총액: 3조 3,879억 원 (2024년 4월 11일 기준) 한미반도체와 이오테크의.. 2024. 4. 12. 그래픽 시장의 혁명을 일으킨 엔비디아(NVIDIA)의 역사와 성장 과정 엔비디아는 1993년에 창업한 미국의 그래픽 처리 장치(GPU) 제조사로, 게임 시장의 성장성을 예측하고 그래픽 카드에 올인하여 성공하였으며, 이후 인공지능과 딥러닝 분야로 사업을 확장하여 미국 반도체 1위 기업이 되었습니다. 1. 엔비디아(NVIDIA)의 역사와 성장 과정 엔비디아는 1993년에 설립된 미국의 반도체 기업으로, 그래픽 처리 장치(GPU) 분야에서 세계적인 기업으로 성장했습니다. 창업자인 젠슨 황은 어린 시절부터 과학과 기술에 관심이 많았으며, 대학 졸업 후 lsi 로직에서 그래픽 부서로 이직을 했습니다. 이후 젠슨 황은 컴퓨터의 미래를 그래픽이라고 생각하고, 엔비디아를 창업했습니다. 초기에는 그래픽 카드를 중심으로 사업을 전개했지만, 이후에는 인공지능, 사물 인터넷, 증강 현실과 가상현.. 2024. 2. 20. 액체 침냉각 기술업체: Modine (MOD)의 최근 주가 정보와 적정가 Modine Manufacturing Company (MOD)는 열 관리 시스템 및 구성요소를 전문으로 하는 기업으로, 다양한 글로벌 시장에 엔지니어링 난방 및 냉각 구성요소, 원래 장비 제품 및 시스템을 제공합니다. 이 회사는 기후 솔루션 및 성능 기술 두 가지 주요 부문을 통해 사업을 운영하고 있습니다. Modine Manufacturing Company (MOD)의 최근 주가 성과 및 적정가 분석 Modine은 금융 지표 및 시장 내 위치를 기반으로 높은 평가를 받고 있습니다. ● 최근 9개월 성과: 매출은 7% 증가하여 1.8B USD에 도달했고, 순이익은 63.2M USD에서 135.7M USD로 증가했습니다. ● 주가 변동성: 최근 1주일 상승률은 9.58%, 1개월 상승률은 23.86%, 3.. 2024. 2. 19. 반도체 용어: HBM은 무엇인가요? HBM은 "High Bandwidth Memory"의 약자로, 이는 고대역폭 메모리를 의미합니다. 컴퓨팅 하드웨어, 특히 그래픽 카드(GPU)와 고성능 컴퓨팅 분야에서 많이 사용되는 첨단 메모리 기술입니다. 반도체 용어: HBM의 핵심 특징 ● 매우 높은 대역폭: HBM은 GDDR5 또는 GDDR6와 같은 다른 DRAM 메모리에 비해 데이터 처리 속도(대역폭)가 훨씬 뛰어납니다. 이는 그래픽 처리에서 대용량 데이터 처리, 인공지능 알고리즘, 고성능 애플리케이션 실행 등의 필요에 적합합니다. ● 3D Stacked Design (3차원 적층 구조): HBM은 여러 DRAM 다이(칩)을 수직으로 쌓아 올린 구조를 갖추고 있어 넓은 버스와 단거리 연결을 가능하게 합니다. 이를 통해 전력 소비를 줄이고, 기존 .. 2024. 2. 15. 이전 1 2 다음 반응형
