반응형 재테크 정보346 반도체 용어: Mono-die란? 반도체의 HBM용 모노다이는 HBM(High Bandwidth Memory) 용량을 늘리고 시스템 성능을 향상하는 기술입니다. 기존 HBM 솔루션은 메모리 칩을 다이(die) 형태로 쌓아 만든 패키지로 구성됩니다. 반면, HBM용 모노다이는 여러 개의 HBM 다이를 하나의 칩에 통합하여 더 높은 메모리 용량과 더 낮은 전력 소비를 제공합니다. 반도체 용어: HBM용 모노다이 기술의 주요 이점 높은 메모리 용량: 기존 HBM 솔루션보다 더 높은 메모리 용량을 제공하여 대용량 데이터 처리 애플리케이션에 적합합니다. 낮은 전력 소비: 여러 개의 다이를 하나의 칩에 통합하여 전력 소비를 줄이고 에너지 효율성을 높입니다. 향상된 시스템 성능: 메모리 대역폭을 늘리고 지연 시간을 줄여 시스템 성능을 향상시킵니다. .. 2024. 2. 16. 반도체 용어: 다이(die)란 무엇인가요? 다이(die)는 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩의 개별 단위입니다. 다이는 트랜지스터, 와이어 및 기타 전자 구성 요소로 구성된 작은 정사각형 또는 직사각형 실리콘 조각입니다. 다이는 일반적으로 금속 범프 또는 와이어로 연결되어 패키지에 삽입됩니다. 다이는 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다. 다이의 크기는 칩에 포함된 트랜지스터 수에 따라 달라집니다. 트랜지스터가 더 많을수록 다이가 커집니다. 다이의 모양은 칩의 디자인에 따라 다릅니다. 일부 다이는 정사각형이고 다른 다이는 직사각형입니다. 다이는 여러 가지 재료로 만들 수 있습니다. 가장 일반적인 다이 재료는 실리콘입니다. 실리콘은 반도체 특성을 갖는 반도체 재료입니다. 다이는 갈륨 아세나이드 및 게르마늄과 같은 다른 재료로 만들 수도 있습니다. 다이는 반.. 2024. 2. 16. 주식 투자 공부: 재무제표의 BEP와 OPM은 무엇인가요? 주식투자를 할 때 애널리스트나 기사에 나오는 용어들이 어렵거나 헷갈리는 경우가 있어요. 그래서 오늘부터 열심히 공부하기로 합니다. 오늘은 재무제표의 BEP와 OPM이 무엇인지 알아볼게요. 재무제표에서 BEP와 OPM이 무엇인가요? 1. BEP (손익분기점) 매출이 총비용과 같아져서 이익이 발생하지 않는 지점을 의미합니다. BEP를 계산하면 기업이 손실을 피하기 위해 최소한 얼마나 많은 매출을 달성해야 하는지 알 수 있습니다. 2. OPM (영업이익률) 영업이익을 매출로 나눈 비율로, 기업의 영업 활동에서 얼마나 효율적으로 이익을 창출하는지를 나타냅니다. OPM이 높을수록 기업의 수익성이 높다고 평가됩니다. 3. BEP와 OPM의 관계 BEP와 OPM은 다음과 같은 관계식으로 연결됩니다. BEP = 총비용.. 2024. 2. 16. 비트코인 투자: 인플레이션에 대한 헤지로! 전통적인 금융 시스템이 인플레이션 압력에 점점 더 도전받고 있는 시대에, 개인과 투자자들은 자신의 부의 가치를 보존할 수 있는 신뢰할 수 있는 방법을 끊임없이 찾고 있습니다. 최근 몇 년 동안 가장 많이 논의된 대안 중 하나는 비트코인입니다. 비트코인은 인플레이션에 대한 헤지로 작용할 수 있는 잠재력으로 주목받고 있습니다. 비트코인 투자: 인플레이션 이해하기 인플레이션은 상품과 서비스의 전반적인 가격 수준이 상승하고, 그에 따라 구매력이 떨어지는 속도를 말합니다. 중앙은행은 인플레이션을 제한하고 디플레이션을 피하기 위해 경제가 원활하게 운영되도록 노력합니다. 그러나 과도한 통화 발행과 같은 요인으로 인해 법정 화폐의 가치가 하락하면 일상적인 품목의 가격이 상승할 수 있습니다. 여기에 비트코인이 해결책으로.. 2024. 2. 16. 반도체 공부: NPU란 무엇인가요? 반도체에서 말하는 NPU는 Neural Processing Unit의 약자로, 인공지능(AI) 특히 딥러닝(Deep Learning) 처리에 특화된 프로세서를 의미합니다. 딥러닝은 인간 뇌의 신경망 구조를 모방하여 학습하는 알고리즘으로, 이미지 인식, 자연어 처리, 음성 인식 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 반도체 용어: NPU의 특징 1. 딥러닝 알고리즘에 최적화: NPU는 일반 CPU나 GPU보다 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화되어 높은 속도와 효율성을 제공합니다. 2. 낮은 전력 소모: NPU는 특수 설계를 통해 CPU나 GPU보다 낮은 전력 소모를 달성합니다. 이는 모바일 기기 및 IoT 기기 등에 적합하게 만듭니다. 3. 다양한 딥러닝 프레임워크 지원: 대부분의 NPU는 TensorFlow, Py.. 2024. 2. 16. 반도체 주식 공부: WI26 반도체 업종 지수 WI26 반도체 업종 지수는 코스피 시장에 상장된 26개 반도체 관련 기업의 주식으로 구성된 지수입니다. 한국거래소에서 산출 및 관리하며, 1999년 12월 30일을 기준일로 100으로 설정되었습니다. 반도체 주식 공부: WI26 반도체 업종 지수 구성 WI26 지수는 시가총액, 유동성, 업종 비중 등을 고려하여 선정된 26개 기업으로 구성됩니다. 주요 구성 종목으로는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전자디바이스솔루션즈, LG에너지솔루션, SK이노베이션 등이 있습니다. 반도체 주식 공부: WI26 반도체 업종 지수의 현황 및 전망 2023년 12월 31일 기준 WI26 지수는 2,450.23으로, 2023년 초 대비 37.9% 상승했습니다. 이는 코스피 지수 상승률 10.5%에 비해 3.6배 높은 수치입니다.. 2024. 2. 16. 반도체 용어: LLW란 무엇인가요? LLW는 "Low-Latency Write"의 약자로, 반도체 메모리에서 데이터 쓰기 작업의 지연 시간을 줄이는 기술을 의미합니다. 기존 메모리 기술에 비해 데이터 쓰기 속도를 높여 시스템 성능을 향상시키는 데 초점을 맞춥니다. 반도체 용어: LLW 기술의 주요 특징 1. 낮은 지연 시간: 데이터 쓰기 작업의 지연 시간을 크게 줄여줍니다. 2. 향상된 성능: 시스템 성능을 향상시킵니다. 3. 높은 에너지 효율: 전력 소비를 줄여 에너지 효율을 높입니다. 반도체 용어: LLW 기술의 주요 활용 분야 1. 데이터 센터: 데이터 센터에서 서버의 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 2. 클라우드 컴퓨팅: 클라우드 환경에서 서버의 효율성을 높이는 데 사용됩니다. 3. 인공지능: 인공지능 학습 및 추론 속도를 높이는.. 2024. 2. 15. 반도체 용어: CXL이란 무엇인가요? CXL은 "Compute Express Link"의 약자로, CPU, GPU, 스토리지 등 다양한 장치를 효율적으로 연결하여 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스입니다. 반도체 용어: CXL의 주요 특징 높은 속도: PCIe 5.0보다 2배 이상 빠른 속도를 제공합니다. 낮은 지연 시간: 데이터 처리 지연 시간을 줄여줍니다. 높은 확장성: 여러 장치를 연결할 수 있습니다. 반도체 용어: CXL의 주요 활용 분야 데이터 센터: 데이터 센터에서 서버의 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 클라우드 컴퓨팅: 클라우드 환경에서 서버의 효율성을 높이는 데 사용됩니다. 인공지능: 인공지능 학습 및 추론 속도를 높이는 데 사용됩니다. 반도체 용어: CXL 기술 개발 현황 인텔, AMD, 엔비디아 등 주.. 2024. 2. 15. 반도체 용어: PIM이란 무엇인가요? PIM은 "Processing In Memory"의 약자로, 메모리 안에 연산 기능을 탑재한 차세대 반도체 기술입니다. 기존 방식과는 달리 데이터를 처리하기 위해 메모리와 CPU 사이를 오가던 과정을 없애 처리 속도를 획기적으로 향상시키는 데 초점을 맞추고 있습니다. 반도체 용어: PIM의 주요 특징 1. 높은 처리 속도: 메모리와 연산 장치가 가까이 위치하여 데이터 이동 거리가 줄어들고 처리 속도가 빨라집니다. 2. 낮은 전력 소비: 데이터 이동이 줄어들면서 전력 소비가 감소합니다. 3. 작은 칩 크기: 메모리와 연산 장치를 하나의 칩에 통합하여 칩 크기가 작아집니다. 반도체 용어: PIM의 주요 활용 분야 1. 인공지능 (AI): AI는 많은 양의 데이터를 처리해야 하기 때문에 PIM의 빠른 속도와 .. 2024. 2. 15. 이전 1 ··· 23 24 25 26 27 28 29 ··· 39 다음 반응형
